2019年4月12日，中國武漢，高云半導體FPGA技術研討會系列活動于武漢凱悅酒店成功召開，現場氣氛熱烈，座無虛席。

高云半導體中國區銷售總監黃俊先生在研討會上介紹，“高云半導體發展迅速，2015、2016連續兩年入選EETIMES評選的“全球最值得關注的半導體企業”，在2019年3月又憑借小蜜蜂家族GW1NS2產品獲得EETIMES評選的中國IC設計成就獎—年度最佳FPGA/MCU獎。自2017年1月首單批量出貨以來，高云半導體出貨量保持持續快速增長的態勢，截至2019年3月底，累計出貨1500萬片，成功進入工業、車載、通信、家電、消費及IoT等領域，已有70余家客戶實現了大批量生產，有近300個項目進行中。”黃俊先生表示“這不僅證明了高云半導體在技術創新及產品差異化設計方面的實力，也標志著客戶和市場對我們的普遍認可。 ”

在市場方面，黃俊先生特意提到，“高云目前已有多款成功的車載解決方案，并已成功部署了車規芯片，這使得高云半導體成為國內第一家可以提供車規芯片的FPGA廠家，這也將為高云半導體在汽車市場的拓展提供有力的支持。在AI領域，高云半導體除了積極部署更大規模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應用方案。”

會上，高云半導體展出了面向不同領域共十余款方案和演示Demo,黃俊先生表示，“未來，我們將陸續推出更多的設計方案和演示Demo。持續在技術創新和差異化設計方面耕耘，推出更多有特色的符合市場需求的產品。”

關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景：提供可編程解決方案，促進全球客戶創新。

我們的目標：致力于完善產品體系，解決可編程邏輯器件技術難點。

我們的承諾：以技術和質量為中心，有效降低用戶成本。

我們的服務范圍：可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。

我們的服務領域：全球內消費、工業、通信、醫療及自動化市場。

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