30
2024
-
04
-
GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設計用于視頻橋接、顯示驅動和圖像信號處理等應用中。2024年4月30日，中國廣州——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，高云EDA FPGA設計環境已通過德國萊茵TüV的ISO 26262和IEC 61508功能安全標準認證。據TüV方面專家信息，高云半導體是中國區第一家且目前唯一一家獲得認證的FPGA廠商。采用高云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的模塊設計滿足ISO 26262和IEC 61508標準中規定的系統級功能安全要求，高云FPGA設計工具的認證為汽車原始設備制造商提供了強有力的保障。高云FPGA多款車規產品已通過AEC-Q100 Grade2認證，部分車規產品AEC-Q100 Grade1級認證正在審批中，獲得功能安全認證勢必會讓高云FPGA在市場上大放光彩。目前，高云產品已獲得的質量和可靠性認證包括：IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO/IEC 17025。 憑借高云FPGA卓越的功能集，包括比市場上其他同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，以及臺積電22nm LP工藝的高可靠性，高云FPGA已在汽車中得到應用，例如：信息娛樂系統中的視頻橋接和局部調光高級駕駛輔助系統（ADA...
30
2024
-
04
-
近日，高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會，研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體在半導體技術領域的最新成果，還為與會者提供了一個良好的交流平臺。研討會上，高云半導體展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect無時鐘LVDS傳輸等多項完整解決方案。這些方案引起了與會嘉賓的廣泛關注。SDI作為高清視頻傳輸的重要接口，具有無延遲實時傳輸，高清圖像無損失不失真的特點，被廣泛應用在視頻編輯，廣播電臺、醫療設備等領域。高云半導體已完成3G SDI 及6G SDI 的IP（12G SDI IP研發中）并免費提供給客戶使用，方便客戶快速的導入設計。現場展示的SDI傳輸Demo視頻傳輸的質量和穩定性贏得了與會者的一致好評。此外，5G repeater方案的展出也備受矚目。隨著5G技術的快速發展，網絡覆蓋和信號穩定性成為關鍵問題。基于高云自研的JESD204B和CPRI IP的5G repeater方案可以有效擴大5G信號的覆蓋范圍，提高網絡性能，為5G應用的推廣提供了有力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect無時鐘LVDS傳...
01
2023
-
11
-
革命性的成本優勢中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微處理器硬核，支持DDR3接口。擴展的Arora V產品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件產品。全新的Arora V不僅對之前Arora家族進行了補充，還在降低功耗的同時顯著提升了性能。與Arora家族GW2A系列相比，Arora V器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。Arora V編程配置為設計人員提供了多種選擇，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式下直接對外部SPI閃存進行編程的功能。此外，Arora V還支持使用軟核IP在其他模式下對外部閃存進行間接編程，支持背景升級、比特流文件加密、安全位設置。與同業公司的競品相比，高云Arora V的單粒子翻轉 (Single Event Upset，SEU) 恢復能力更勝一籌。在高云設計的特定SRAM單元中，軟錯誤的發生率顯著降低。為了提升處理SEU的便捷性，高云推出了SEU Handler IP，使用戶能夠輕松獲取SEU報告并使用糾正功能，從而提高系統的可靠性和效率。 全新的Arora V還...
16
2023
-
10
-
2023 年 10 月 16日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布正式發布其新的GW1NZ-ZV2產品以及GW1NZ-LV/ZV1產品的新封裝，該產品具有低成本、小尺寸、低功耗的優勢。此次發布的目的是為了更好地滿足市場需求：即采用小型封裝的低密度可編程邏輯器件，這些邏輯器件可以無縫集成到成本敏感的低功耗應用中。在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。高云半導體FPGA首席執行官朱璟輝表示：“新一代GW1NZ系列器件是高云半導體發展的一個重要里程碑。與競爭對手的替代方案（甚至是非FPGA設計）相比，新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本優勢。這些器件通過卓越的集成有效地削減了整體電路板和系統支出。”GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件，采用CS100和QFN48封裝，未來還會推出更多封裝。此外，GW1NZ-ZV2還可使用高云半導體的GoConfig IP進行編程，該IP不僅支持標準JTAG接口，還支持包括I2C和SPI在內的其他協議。這為嵌入式設計人員提供了更多協議選擇來對器件進行編程。GW1NZ-ZV/LV1系列的產品陣容中新增了2個低成本封裝——BGA25和QFN24，已經投產的小尺寸封裝則有C...
30
2023
-
08
-
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完整的 RISC-V 微處理器集成到 FPGA 中，這種集成方式為開發者提供 A25 內核需要的電源和所有微處理器外設，不占用 FPGA 資源。因此，硬件團隊可以自由進行 FPGA 開發，同時軟件團隊也可以自由地使用 RISC-V 生態系統進行軟件開發。 “晶心科技致力于為用戶提供最前沿的 RISC-V 技術，為用戶提供高效方案的同時方便用戶進行創新設計。A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 是我們的一個重要里程碑， ”晶心科技北美銷售副總 Vivien Lin 表示，“它代表著我們可以在用戶固化網表投出晶圓之前，給用戶提供一個通用的硬件開發平臺去進行開發、調試、驗證他們的 SoC 系統。對于不需要 SoC 的客戶，可使用完整的 RISC-V 計算機開發實現他們的最終應用。” “在 Arora V 系列中，我們整合了 RISC-V CPU 通常需要的外設，這些硬核功能的集成，使得 RISC-V 相關設計不需占用 FPGA 資源，”高云資深應用研發總監 Jim Gao 說，“GW5A...
14
2023
-
08
-
高云半導體攜手RUTRONIK Electronics Worldwide 在墨西哥的瓜達拉哈拉舉辦了FPGA公開課的活動。本次活動由高云半導體的高級經理David Grugett 先生做了精彩現場授課，介紹FPGA，展示了高云EDA工具，并進行了現場實驗。獲得熱烈的反響。本活動吸引了眾多當地的相關專業的學生、工程師參與，也同時進了線上直播。