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FPGA

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創新型器件(jian)(jian)、高性能(neng)軟件(jian)(jian)

Gowin可(ke)編程解決方案定制智慧未(wei)來

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高云提供一體(ti)化的(de)開發(fa)平臺，將RISC-V軟(ruan)核處(chu)理器開發(fa)流(liu)程和FPGA硬件開發(fa)流(liu)程統一到(dao)同(tong)一個(ge)平臺上，用戶可以方便地(di)在GW2A-18/55 FPGA上進行RISC-V軟(ruan)核和系統外設的(de)開發(fa)。此開發(fa)平臺支(zhi)持FPGA的(de)綜合布局布線的(de)同(tong)時，也支(zhi)持RISC-V軟(ruan)件的(de)編譯、連接、仿真和調(diao)試。
加入(ru)Arm DesignStart? FPGA計劃(hua)，通過(guo)在高云FPGA中使用經過(guo)驗證的Arm IP和相關軟件(jian)，為嵌入(ru)式開發人員(yuan)提供免費的無需版權認證的模(mo)型來使用ArmCortex®-M處(chu)理(li)器。
加速產品創新速度，降(jiang)低(di)系統(tong)開(kai)發成本(ben)
我們致力于提供(gong)高(gao)效、低(di)成(cheng)(cheng)本、高(gao)集成(cheng)(cheng)度(du)的(de)解決方案(an)，幫助客戶提供(gong)開發(fa)速度(du)，縮短設計(ji)周(zhou)期(qi)，推進(jin)產(chan)品(pin)上市(shi)時間，為客戶搶占市(shi)場(chang)先機提供(gong)穩固保障。
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2023 - 11 01
點擊(ji)次數: 459
革命性的(de)(de)成本優勢中國廣州，2023年11月1日——高(gao)云半(ban)導體宣布擴展(zhan)其高(gao)性能Arora V FPGA產(chan)品(pin)。高(gao)云最新的(de)(de)Arora V FPGA產(chan)品(pin)采用先進的(de)(de)22納米SRAM技術(shu)，集(ji)成12.5Gbps高(gao)速SerDes接口，PCIe硬(ying)核，MIPI D-PHY和(he)(he)C-PHY硬(ying)核，RISC-V微處(chu)理器(qi)硬(ying)核，支持DDR3接口。擴展(zhan)的(de)(de)Arora V產(chan)品(pin)目前包括15K、45K、60K和(he)(he)75K LUT器(qi)件(jian)產(chan)品(pin)。全新的(de)(de)...
2023 - 10 16
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2023 年 10 月 16日(ri)，中國廣(guang)州，廣(guang)東高(gao)云(yun)半導體(ti)科技股份有限(xian)公司（以(yi)下簡(jian)稱“高(gao)云(yun)半導體(ti)”）宣(xuan)布(bu)正(zheng)式發(fa)布(bu)其新(xin)的(de)(de)(de)GW1NZ-ZV2產品(pin)以(yi)及GW1NZ-LV/ZV1產品(pin)的(de)(de)(de)新(xin)封裝，該產品(pin)具有低(di)成本(ben)、小尺寸、低(di)功耗(hao)的(de)(de)(de)優勢。此次發(fa)布(bu)的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)是為了更好地滿足市場需求(qiu)：即采用(yong)小型封裝的(de)(de)(de)低(di)密(mi)度可編程(cheng)邏輯器件(jian)，這些邏輯器件(jian)可以(yi)無縫集成到成本(ben)敏感的(de)(de)(de)低(di)功耗(hao)應用(yong)中。在某些設計領(ling)域中，創新(xin)會受到成本(ben)、尺寸和功耗(hao)等方面的(de)(de)(de)...
2023 - 08 30
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2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員(yuan)，業(ye)內知(zhi)名的高(gao)性能低功耗(hao) 32/64-bit RISC-V 內核供(gong)應商晶心(xin)科技宣布其 A25 內核及(ji) AE350 外設子系(xi)統成功集(ji)成到(dao)高(gao)云半導(dao)體(ti)的 GW5AST-138 FPGA 中(zhong)。這是首次完整的 RISC-V 微處理器集(ji)成到(dao) FPGA 中(zhong)，這種集(ji)成方式(shi)為開發者提(ti)供(gong) A25 內核需(xu)要(yao)的電源(yuan)和所有微處理器外設，不占用 FPGA 資源(yuan)。因此，硬件...