2023 年 10 月 16日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布正式發布其新的GW1NZ-ZV2產品以及GW1NZ-LV/ZV1產品的新封裝，該產品具有低成本、小尺寸、低功耗的優勢。此次發布的目的是為了更好地滿足市場需求：即采用小型封裝的低密度可編程邏輯器件，這些邏輯器件可以無縫集成到成本敏感的低功耗應用中。

在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。高云半導體FPGA首席執行官朱璟輝表示：“新一代GW1NZ系列器件是高云半導體發展的一個重要里程碑。與競爭對手的替代方案（甚至是非FPGA設計）相比，新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本優勢。這些器件通過卓越的集成有效地削減了整體電路板和系統支出。”

GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件，采用CS100和QFN48封裝，未來還會推出更多封裝。此外，GW1NZ-ZV2還可使用高云半導體的GoConfig IP進行編程，該IP不僅支持標準JTAG接口，還支持包括I2C和SPI在內的其他協議。這為嵌入式設計人員提供了更多協議選擇來對器件進行編程。GW1NZ-ZV/LV1系列的產品陣容中新增了2個低成本封裝——BGA25和QFN24，已經投產的小尺寸封裝則有CSP16和QFN32。此外，高云半導體還對GW1NZ-LV/ZV1進行了升級，從而可以在特定封裝中支持GoConfig多協議編程IP。

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我們的創新核心在于具有通用配置接口的低成本、小尺寸和低功耗FPGA：

1. 待機功耗極低，可降至28uW。

2. GW1NZ-2器件包括用于攝像頭和顯示器接口的MIPI D-PHY和C-PHY IP接口。

3. 提供參考設計庫，可快速啟動設計工作，加快產品的上市時間。

高云半導體國際銷售副總裁Mike Furnival表示：“我們的努力造就了優秀的FPGA解決方案，該解決方案不僅滿足嚴格的成本和功耗要求，而且支持通過各種接口進行配置，對于嵌入式工程師來說，我們的GW1NZ系列器件不但易于上手，還非常適合他們的物聯網、可穿戴設備和消費產品。”

GW1NZ-1器件的批量單價可低于0.50美元，請聯系您當地的銷售人員了解更多信息。